CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀
CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀是臺式專用銅厚測試儀CMI760有三種不同類型探頭，多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。

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在線數顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀
在線數顯CMI563表面銅測厚儀膜厚儀由深圳市方源儀器總代理，英國牛津儀器品牌，美國生產。提供了精確測試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板)的方法。由于采用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。

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英國牛津儀器Oxford面銅膜厚儀CMI563
深圳市方源儀器有限公司總代理英國牛津儀器CMI系列儀器之英國牛津儀器Oxford面銅膜厚儀CMI563，可由用戶選擇所測試的銅箔類型，既化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。這款測厚儀配有NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片，不同厚度供您選購。

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英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀
英國牛津CMI563面銅膜厚儀測厚儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。

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批發供應便攜式面銅測厚儀CMI563
批發供應便攜式面銅測厚儀CMI563采用微電阻測試技術，提供了準確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。印刷電路板背面銅層不會對這款測厚儀測量結果產生影響。由英國牛津儀器制造開發，深圳市方源儀器有限公司總代理熱銷供應。

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牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀
牛津儀器孔內鍍銅測厚儀膜厚儀用于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量,由深圳市方源儀器有限公司總代理！

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孔銅膜厚儀CMI511
孔銅膜厚儀CMI511是一款電池供電、堅固耐用的手持式孔內鍍銅測厚儀，能在蝕刻工序前/后進行測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

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CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測厚儀
深圳市方源儀器有限公司供應的CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測厚儀，是一款專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。獨特的設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

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