CMI511膜厚儀孔銅測厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供的CMI511膜厚儀孔銅測厚儀，隸屬英國牛津儀器產品CMI系列，生產于美國。由中國大陸總代理深圳市方源儀器有限公司代為銷售供應。CMI系列獨有的溫度補償特性使其能夠在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。

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在線檢測面銅厚度儀膜厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供在線檢測面銅厚度儀膜厚儀。一直以來，面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業分析部研發的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術，使其成為世界上首家推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。

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英國牛津儀器Oxford面銅測厚儀CMI165
深圳市方源儀器有限公司—英國牛津儀器唯一指定中國大陸總代理，全新供應牛津儀器公司最新推出的CMI165，是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。

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牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測量儀
牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測量儀是一款測量精確簡易與質量可靠的手持式鍍層測厚儀，該儀器人性化的設計、堅固耐用的世界首款帶溫度補償功能，以確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。該儀器由深圳市方源儀器有限公司總代理。

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面銅膜厚儀測厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供的這款多用途的面銅膜厚儀測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。它可測試高/低溫的PCB銅箔，專為PCB銅箔制造商設計。

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面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀
方源儀器供應的面銅厚度測試儀CMI165膜厚儀，原裝英國牛津儀器品牌，美國工廠生產，采用微電阻原理測量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。

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孔面銅膜厚儀CMI165
深圳市方源儀器有限公司提供世界首款帶溫度補償功能的孔面銅膜厚儀CMI165，它采用先進的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

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CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀
面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165手持式面銅測厚儀膜厚儀的溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。

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